概念动态同飞股份新增“芯片概念”

　　据同花顺数据显示，入选理由是：2025年9月15日互动易：在半导体器件制造的晶体生长、滚圆、切片、清洗、研磨、抛光、退火、涂胶、光刻、显影、刻蚀、物理气相沉积（PVD）/化学气相沉积（CVD）、离子注入、划片、键合、分选、封装等芯片制作环节，以上各环节有严苛的工艺温度要求，必须引入温控设备，以保障半导体器件制造设备高效稳定运行。公司凭借多年工业温控行业经验，产品种类覆盖半导体制造工艺流程中严苛的温控需求，包含氟化液为介质的制冷机组、控温±0.02℃的高精度制冷机组和耐温800℃高效换热器等先进的半导体行业用温控设备，助力国内半导体产业发展。公司与客户合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的定期报告为准。

　　该公司常规概念还有：新能源汽车、高端装备、融资融券、深股通、氢能源、储能、换电概念、专精特新、液冷服务器、光刻机、宁德时代300750）概念、数据中心。